SMT貼片焊接加工

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                詳解造成PCB焊接缺陷的三大原因

                2021-07-16 13:51:55

                一、PCB孔的可焊性影響焊接質量

                PCB孔的可焊性差,會導致假焊缺陷,影響電路中元器件的參數,導致多層板中元器件和內線導通不穩定,導致整個電路功能失效。

                所謂可焊性,就是金屬表面被熔融的焊料潤濕的性質,即在焊料所在的金屬表面形成一層相對均勻連續光滑的附著力膜。影響印刷電路板可焊性的主要因素如下


                焊料成分及焊料性質

                焊料是焊接化學處理過程中的重要組成部分。它是由含有助熔劑的化學物質組成的。常用的低熔點共晶金屬是Sn Pb或Sn Pb AG。雜質含量應控制在一定比例,以防止雜質產生的氧化物被助熔劑溶解。助焊劑的作用是傳遞熱量和除銹,幫助焊料潤濕電路表面。一般使用白松香和異丙醇溶劑。


                焊接溫度和金屬板材表面清潔度

                焊接溫度和板表面清潔度對焊接性也有影響。如果溫度過高,會加速焊料擴散速度。此時,它具有較高的活性,會使電路板和焊料熔化表面迅速氧化,產生焊接缺陷。如果線路板表面被污染,也會影響可焊性,產生缺陷。這些缺陷包括焊珠、焊球、開路、光澤度差等。


                二、翹曲造成的焊接缺陷

                電路板和元器件在焊接過程中會出現翹曲,由于應力變形會產生假焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板上下部分溫度不平衡造成的。對于大型PCB來說,板材的重量也會造成翹曲。

                一般PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm。如果電路板上的設備比較大,電路板冷卻后恢復到正常的形狀,焊點會承受長時間的壓力。如果設備升高0.1mm,就足以造成假焊開路。


                三、電路板的設計影響焊接質量

                在布局時,線路板尺寸過大,雖然焊接較容易控制,但印刷線長,阻抗加大,抗噪聲能力降低,成本增加;如果太小,散熱就會下降,焊接不易控制,相鄰的線路容易相互干擾,如電路板的電磁干擾。因此,優化PCB設計是很有必要的

                縮短高頻元件之間的連接,減少電磁干擾。

                重量較大的部件(如20克以上),用支架固定后再焊接。

                應考慮發熱元件的散熱,防止發熱元件表面有較大裂紋Δ T缺陷和返工,發熱元件應遠離熱源。

                零件的布置應盡量平行,既美觀又便于焊接,適合批量生產。電路板設計為4∶3的矩形。不要改變線寬,以免布線不連貫。電路板長時間受熱時,銅箔容易膨脹脫落。因此,應避免大面積的銅箔。

                基于以上,為了保證PCB的整體質量,在生產過程中,我們應該使用優良的焊錫,提高PCB的可焊性,防止翹曲防止缺陷

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