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                smt加工中的合金溫度特性

                2021-03-17 00:00:00

                 在表面貼裝工藝中,合金焊料的液相線溫度等于其熔點溫度,固相溫度等于其軟化溫度。液相線上方30-40°C的虛線是溫度線。對于給定的合金成分,液相線和固相之間的溫度在液相和固相共存的范圍內,并且被認為在塑性或粘性范圍內。液相線間的溫度等于實線溫度的合金的主要成分稱為共晶合金,該溫度可稱為共晶點或共晶線。當晶體合金被加熱時,只要達到晶體溫度,它就會立即從固相轉變為液相。這里能理解的是SMT在PCBA一站式加工中的錫膏印刷工藝。焊膏本身是液相,元件在高溫下熔化固化后,會焊接到PCB電路板上。另一方面,當冷卻凝固溫度下降到晶點溫度時,立即由液相轉變為固相。因此,我們在共晶合金的熔化和凝固過程中不進行塑性范圍。

                合金的凝固溫度范圍對焊接工藝和焊點質量有很大影響。延展性范圍大的合金需要更長的時間來凝固和形成焊點。如果在焊接到PCB上的合金凝固過程中,PCB或部件的任何振動問題都會導致“焊點擾動”,則有可能導致焊點開裂。因此,焊料合金的選擇應盡量選擇共晶或近共晶合金。大多數黃金專家建議,塑性工作范圍可控制在10℃以內。建議焊料合金的液相線(熔點)至少為工作溫度限值的兩倍,以確保焊點在惡劣條件下的可靠性。以上是SMT共加工廠合金的溫度特性。

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