SMT貼片焊接加工

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                SMT貼片加工中難點及解決辦法——資料合集

                2021-01-27 00:00:00

                 一是可靠性高,抗振能力強

                SMT加工采用片式元件,可靠性高,器件體積小,重量輕,所以抗振動能力強,采用自動化生產,可靠性高,一般不良焊點率不到十個過百萬,低于波峰焊技術的堵孔元件一個數量級,為保證電子產品或元器件焊點缺陷率較低,目前近90%的電子產品采用SMT工藝。

                二是,電子產品體積小,組裝密度高

                貼片元件體積僅為傳統插入元件的1/10左右,重量僅為傳統插入元件的10%。通常,表面貼裝技術可以使電子產品的體積減小40%~60%,質量減小60%~80%,面積和重量大大減小。而組裝組件的SMT加工網格目前從1.27mm到0.63mm網格,單個網格為0.5mm,安裝有孔工藝元件,可使包裝密度更高。

                三是,高頻特性,性能可靠

                由于芯片元件連接牢固,器件通常無引線或短引線,減少了寄生電感和寄生電容的影響,改善了電路的高頻特性,減少了電磁干擾和射頻干擾。SMC和SMD設計的電路頻率可達3GHz,而芯片設計的電路只有500MHz,可以縮短傳輸延遲時間??捎糜跁r鐘頻率在16MHz以上的電路。采用MCM技術,計算機工作站的時鐘頻率可達到100MHz,寄生反應引起的額外功耗可降低2-3倍。

                四是,提高生產率,實現自動化生產

                目前,穿孔安裝印制板要實現完全自動化,還需要擴大原印制板面積的40%,使插入頭自動插入元件,否則空間間隙不夠,會損壞零件。自動貼片機(SM421/SM411)采用真空吸嘴吸排組件,真空吸嘴比組件形狀小,但提高了安裝密度。事實上,在全自動貼片機的生產中,采用了小部件、小間距的QFP單元,以實現生產的全線自動化。

                五是降低成本,減少開支

                (1) 減少了印制板的面積,面積是通孔工藝的1/12,如果采用CSP安裝,面積也大大減少;

                (2) 減少印制板上的鉆孔數量,節省維修費用;

                (3) 由于改善了電路的頻率特性,降低了電路調試成本;

                (4) 由于芯片組件體積小、重量輕,降低了包裝、運輸和儲存成本;

                采用SMT芯片加工技術可以節省材料、能源、設備、人力、時間等,可降低成本高達30%~50%。

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